2020年5月15日，美国商务部发布公告，计划限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体的能力。

 

美国限制升级，从华为供应端到海思芯片端2020年5月15日，美国商务部发布公告，计划限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体的能力具体来说，华为及其被列入实体名单中的分支机构1）基于管制清单中的美国软件及技术生产的直接产品，与2）使用美国境外的管制清单中半导体设备所生产的基于华为设计规范的直接产品，在向华为及分支机构出货时都需要申请许可证，相当于是对2019年5月17日将华为纳入实体名单的进一步升级。

但是同时也看到，本次公告只是计划而非正式条例出台，同时条例生效后上游供应商仍有120天的缓冲期与此同时，美国商务部还宣布将华为的临时许可证再延长90天，推迟至2020年8月13日美方2019年5月21日针对华为发放第一次临时许可证，截至本次已是第5次延长临时许可证，借助临时许可证，华为可从美国进口特定产品和技术。

此外，据路透社报道，本次可能是最后一次延长许可证，同样属于对华为制裁的进一步升级此外，此前华为的美国供应商也可通过证明产品无关国家安全，申请豁免继续供货，不受临时许可时效约束我们认为，过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，而制造端华为仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，因而成为美方重点施压方向。

目前华为已实现大量芯片自研，但制造环节仍然高度依赖台积电，是其产业链中的主要瓶颈一旦制造环节无法在台积电下单，而中芯国际技术和产能爬坡仍需一定时间，则其大量自研的芯片将无法实现量产和应用，因此成为本次美国制裁政策的切入点。

此外，在半导体设备方面，目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代；在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。

华为基站端核心芯片去A化情况产品美国供应商海外非A供应商（含中国台湾）中国大陆供应商ADC/DACADI、TI海思FPGA赛灵思、Altera海思DSPTI、ADI海思交换芯片博通、Marvell海思、盛科网络

射频PASkyworks、Qorvo、博通恩智浦、安普隆、村田、住友海思射频开关中电科某所LNA中电科某所华为手机端核心芯片去A化情况产品美国供应商海外非A供应商（含中国台湾）中国大陆供应商应用处理器高通

联发科海思DRAM存储美光三星、SK海力士合肥长鑫、北京君正NAND存储美光、英特尔、西部数据三星、SK海力士、东芝长江存储射频前端Skyworks、Qorvo、博通村田海思、唯捷创芯、卓胜微、韦尔股份

WiFi及蓝牙博通海思模拟电路TI、ADI、FRMD海思、矽力杰、圣邦股份、韦尔股份功率半导体安森美闻泰科技传感器意法半导体芯片代工台积电中芯国际2018年全球半导体设备企业排名及份额2018排名公司名称（英文）

公司名称（中文）国家/地区主要产品领域2018年营收（百万美元）2018年全球份额1Applied Materials应用材料美国沉积、刻蚀、离子注入、化学机械研磨等14016.117.27%2ASML

阿斯麦荷兰光刻设备12771.615.74%3Tokyo Electron东京电子日本沉积、刻蚀、匀胶显影设备等10914.813.45%4Lam Research泛林美国刻蚀、沉积、清洗等10871.4

13.40%5KLA科天美国硅片检测、测量设备4209.85.19%6Advantest爱德万测试日本自动测试设备2593.33.20%7SCREEN迪恩士日本刻蚀、清洗设备22262.74%8Teradyne

泰瑞达美国自动测试设备14921.84%9Kokusai Ekectric国际电气日本热处理设备14861.83%10Hitachi High-Technologies日立高新日本沉积、刻蚀、检测设备、封装贴片设备等

1402.71.73%11ASM PacificTechonologyASM太平洋新加坡后段制程、SMT工艺设备1181.21.46%12SEMES细美事韩国清洗、光刻、封装设备1173.91.45%13

ASM International先域荷兰沉积、封装键合设备等991.21.22%14Daifuku大福日本无尘室搬运等971.51.20%15Canon佳能日本光刻设备765.40.94%其他厂商14073.4

17.34%Top厂商总计67066.9IC设备市场总计81140.3极端情况下推演，正式条例落地后华为或将面临短期断供，但从国家博弈层面来看中国也将做出一定回应，且华为自身在存货等方面做有准备最早美国517制裁之后，美国半导体大厂曾经短暂对华为断供，后续英特尔、赛灵思、高通等公司陆续于7月开始恢复部分供应，其中与军工、5G等不相关的产品在无许可证情况下也可供货。

我们认为即使后续正式条例落地也并不意味着100%绝对断供，尚需持续观察后续进展据环球时报社评，如果美国对华为进一步“卡脖子”，阻止台积电等向华为供应芯片，中方将予以强力反击，包括将美国有关企业纳入“不可靠实体清单”，依法依规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音飞机等等。

此外，在2018年中兴通讯被美国列入拒绝清单之后，华为就已经开始做相应的准备，包括大量元器件的备货，华为的经营活动现金流净额长期领先于净利润，且走势保持一致，而在2018年，出现了较大的拐点向下同时从资产负债表里可以看到，2018、2019年间，华为的存货大幅增加，这里面主要增加的又是原材料，2018年原材料占存货的比例达到了近年的峰值37.5%，2019年存货占收入的比例达到新高19.5%。

因此，我们可以合理推断华为在2018、2019年大量囤货了相关元器件及产品，以备不时之需整体来看，历史上美国供应商自制裁开始至恢复对华为供货需要大约2个月时间，而华为自身有一定存货周期，虽然短期或将面临一定压力，但大概率不会导致完全停供。

主要美国企业对华为供货情况类别美国供应商供货情况软件谷歌1）第一阶段，停止安卓更新，停止预装，但仍可手动安装：2019年5月20日，谷歌中止与华为的商业往来，华为无法获得安卓操作系统的更新，也无法享受GMS

服务，但目前已在使用的设备不受影响2）第二阶段，手动安装也被禁止：2019年10月2日，谷歌封杀lzplay.net（谷歌服务助手）入口，华为Mate 30无法手动安装谷歌应用Facebook停止预装，但仍可手动安装

：2019年6月8日，Facebook称已暂停为华为手机提供预装软件，但现有用户仍然可以下载和更新，用户也可以自行手动安装微软1）第一阶段，中止合作：2019年5月27日，微软（Microsoft）旗下的电脑作业系统龙头

Windows也宣布暂停华为新订单2）第二阶段，恢复出口：2019年11月21日，美国商务部批准了微软向华为出售大众软件的许可申请处理器英特尔1）第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，英特尔暂停向华为供货

2）第二阶段，部分恢复：2019年7月26日，英特尔表示旗下部分符合规定的产品再度出货，已提交许可证申请高通1）第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，高通暂停向华为供货2）第二阶段，恢复供货：2019

年9月24日，高通表示恢复了对华为的产品供货，已提交许可证申请FPGA赛灵思1）第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，赛灵思暂停向华为供货2）第二阶段，部分恢复：2019年7月24日，赛灵思在财报电话会中表示恢复对华为出口

28nm及以上制程的非5G用途产品，公司尚未获得许可证；随后在10月24日的财报电话会中，赛灵思表示虽然恢复对华为的部分供应，但当季实际收入贡献可忽略不计，下调后续季度来自华为的收入预期至0射频Qorvo

1）第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，Qorvo暂停向华为供货2）第二阶段，恢复供货：2019年10月26日，Qorvo恢复对华为的销售，但随后华为PA转单日本村田以及自研+台湾稳懋代工，Skyworks

、Qorvo不再是华为手机首选供应商Skyworks1）第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，Skyworks暂停向华为供货2）第二阶段，恢复供货：2019年10月26日，Qorvo恢复对华为的销售，但随后华为

PA转单日本村田以及自研+台湾稳懋代工，Skyworks、Qorvo不再是华为手机首选供应商存储美光1）第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，美光暂停直接或间接供货给华为及其关系企业2）第二阶段，部分恢复

：2019年6月26日，美光在财报电话会中表示，可以合法地恢复（对华为提供）一部分现有产品，因为它们不受出口管理法规和实体名单的限制3）第三阶段，取得许可证，完全恢复：2019年12月18日，美光在财报电话会中表示，已获得向

华为供应某些产品的所有许可证，包括移动和服务器业务模拟TI1）第一阶段，暂停供货：2019年5月20日，TI暂停向华为供货2）第二阶段，部分恢复：2019年7月24日，在确认符合新的规定后，德仪已经恢复部份零组件对华为出货

ADI2019年5月22日，ADI CEO表示，在可预见的未来不会向华为发货华为净利润与经营活动现金流净额走势（亿元）

华为原材料和存货数据及比例（亿元）

中长期来看，中美科技分叉，产业加速闭环中国半导体制造市场日益扩大，得到国际设备厂商重视5月14日荷兰ASML公司与江苏无锡市高新区政府签署合作协议，设立了光刻机设备技术服务(无锡)基地ASML将建设专业团队技术中心，从事光刻机维护、升级等技术服务，同时建设供应链服务中心，提供高效物料和物流支持，体现了欧洲光刻机大厂ASML对中国市场的重视。

中国芯片制造龙头中芯国际增资扩张先进工艺中芯国际5月15日晚发表公告，14nm及以下产能平台中芯南方将获得注资，注册资本由35亿美元增加至65亿美元，增资后中芯国际持有股权将由50.1%降至38.515%，国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金、上海集成电路基金II将分别拥有14.562%、23.077%、12.308%、11.538%股份，中芯国际仍将对中芯南方具有实际控制权并合并报表。

注资有利于中芯南方建立更大规模的14nm及更先进工艺产能，有利于上市公司摊薄14nm产能初期高额折旧带来的亏损目前中芯南方产能已达6000片/月，3月底为4000片/月，年底将达到1.5万片/月，项目目标3.5万片/月。

另一方面，美国正在加大对先进半导体工艺技术的把控，台积电5月15日宣布有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座5nm先进晶圆厂，将于2021年动工，2024年开始量产此前台积电曾释放赴美建厂的相关意图，我们认为台积电此举是回应了特朗普政府对先进半导体工艺供应链安全的担忧，美国可确保拥有制造尖端芯片的工厂，有助于保护其供应链安全。

中美贸易摩擦信任消磨，我们认为在核心科技基础设施新基建领域，未来中美将出现分叉，倒逼出国内半导体快速成长的历史性机遇中美科技角力中芯片制造环节是美方施压重点，长期利好半导体板块发展中芯国际作为国内芯片制造端核心企业，未来承载国内产业链自主的重任，其受惠于政策、资金支持将有利于带动上下游公司共同成长。

我们仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，继续推荐中芯国际、睿创微纳，择机关注国产替代相关设备、材料、设计公司，如北方华创、华峰测控、沪硅产业、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、澜起科技等。

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