2018年8月31日第二届集微半导体峰会将在厦门海沧举行

 

1.7nm挖矿芯片与7nm通用芯片不可同日而语；2.暴减94%，英伟达已放弃加密货币业务？3.联发科将推P80/90处理器，OPPO或首发；4.2018年上半年全球Top 15半导体厂商：三星进一步拉大与英特尔差距；

5.骁龙855或成高通首款搭载NPU的AI芯片 与麒麟980竞争还是“时机”已到？

1.7nm挖矿芯片与7nm通用芯片不可同日而语；集微网消息(文/慕容素娟)随着摩尔定律接近极限，7nm工艺的芯片实现难度极大前阵子，媒体上涌现《国产7nm芯片全球首发》、《中国的这家小公司, 凭什么打败苹果、华为、高通, 首发7nm芯片?》等文章，报道国内矿机企业发布7nm矿机芯片的消息。

在国外芯片巨头还没有实现7nm工艺的芯片时，中国企业率先发布并量产，一部分读者为之振奋，也有很多人充满疑虑为此，集微网记者对此新闻进行了深度挖掘，帮助读者梳理这些新闻背后的信息7nm矿机芯片处在芯片技术的哪个水平？矿机芯片企业，对中国芯的发展意味着什么？。

对7nm矿机芯片的量产不可盲目乐观此次嘉楠发布的7nm芯片，主要应用在阿瓦隆区块链超级计算机上这个7nm芯片，实则是一个专门挖矿的芯片挖矿这种专用芯片，与传统意义上的通用芯片完全不同浙江大学一位老师告诉集微网，矿机芯片与通信芯片两者相差甚远，不在同一个水平上。

尽管都已达到7nm水平，但其技术复杂度与难度完全不同，远远低于手机、电脑所用的那些通用芯片与通信芯片相比，矿机芯片是把算法硬件化大量堆叠，只能干一个事情那就是探矿，好处是比CPU、GPU速度快很多，是一种区块链计算。

“其实挖矿芯片的架构几乎是纯数字的，只有一锁相回路是模拟的；它的技术应是对设计仿真软件的设定、使用熟练程度以及操作数、内存的基础，但对基础经验累积的射频、模拟，其实并不多”技术专家老林告诉记者而通信芯片，不管是在设计工具、设计团队、工艺制程、以及各种IP特别是模拟射频IP等方面，都有很大的差距。

而目前通信芯片的7nm工艺尚不成熟，能做出的企业少之又少当前7nm工艺手机通信芯片主要有两家：一是本月即将发布的华为麒麟980，另一个是下个月即将发布的苹果A12芯片 “我们要客观地承认我们的差距，不要被假象所蒙蔽。

”这位老师强调道”媒体报道这些新闻时，应该尊重事实，不可夸大或吹嘘，避免给读者带来误导”另一位产业人士说道挖矿企业也是中国芯的一股推动力量虽然7nm矿机芯片的技术并非处于全球芯片技术前沿，但是矿机芯片企业的发展壮大，可能为中国芯的发展开辟一个开创性的路径。

众所周知，在传统芯片领域，研发周期长、投入资金过大是芯片公司面临的两个难题数字货币矿业与芯片行业的市场竞争逻辑并不相同，这让数字货币矿业公司在资金、速度上演化出与传统芯片行业不同的解决方法在短短几年间，比特大陆和嘉楠耘智垄断近90%的全球市场，成为全球第一和第二的矿机公司。

这是在全球芯片行业中，鲜有被中国公司垄断的细分市场比特大陆成立于2013年，4年的时间进入2017年中国十大集成电路设计公司榜单上，以143亿元的年销售额跃升第二同样成立于2013年的嘉楠科技，5年的时间推出7nm挖矿芯片。

凭借快速的市场响应能力和发展实力，国内的挖矿企业将产品从矿机芯片向AI芯片延伸去年11月，比特大陆对外发售第一代AI芯片Sophon BM1680，提供从底层芯片到上层技术、算法和云端运算的一体化方案嘉楠耘智的第一代AI芯片也正在研发过程中。

据悉，嘉楠耘智的人工智能应用的ASIC 芯片KPU，将于今年四季度量产在应用领域上, 比特大陆首先切入AI应用最为成熟、市场容量最大的安防监控，并与国内多个省市区的公安系统和集成商达成合作嘉楠耘智的AI芯片，应用锁定在智能家居、智慧城市、智能监测等多个应用领域。

据悉，嘉楠耘智AI芯片接获各类客户的预售订单的金额已达到3000多万元智慧安防、智能家居、智慧城市、智能玩具等等，都是属于IoT物联网的范畴而物联网是一个市场容量达万亿元级的市场据统计，到2020年基本形成具有国际竞争力的物联网产业体系，总体产业规模突破1.5万亿元。

如果能在IoT中充分施展，占据一定的市场份额，挖矿企业将有更大的发展空间不管是矿机芯片，还是AI芯片，都是中国芯的组成部分；挖矿企业本质上就是芯片企业挖矿企业的发展，对我国集成电路产业的发展也起到一定的推动作用。

“人工智能最主要还是软件算法及数据库，挖矿企业如果充分发挥在矿机芯片的积累，应该对提高人工智能算力有所帮助与此同时，因为需要较高的运算能力，需要最先进的制程，对客户数目相对不多的先进制程和EDA tool 厂商而言，带来一线未来。

” 老林指出2.暴减94%，英伟达已放弃加密货币业务？集微网消息(文/Aki)对于图形芯片市场来说，在过去的几个季度中，就如同坐了过山车一般，驱动这一芯片发展的主要市场从天堂跌到了地狱这里所说的就是加密货币市场。

为什么这么说呢？在英伟达刚刚公布的第二季度财报中，我们能够看到更多的端倪加密货币未来驱动力为零在过去的2017年，加密货币市场可以说是英伟达图形芯片需求的主要增长来源，英伟达CEO 黄仁勋在今年3月份曾表示，公司需要提高产量来确保加密货币玩家和游戏市场拥有足够的显卡。

话虽如此，但是英伟达一直在淡化加密货币业务需求下降对其的影响其对手AMD也是如此此前，台积电法说会也已明确表示受加密货币不及预期的影响，将下调全年业绩预期果不其然，在英伟达公布的第二季度财报中显示，6月份挖矿收入剧减94%，具体来说，挖矿收入的下降导致其OEM业务总营收同比下降54%，环比下降70%。

同时，英伟达还表示，虽然在过去的几个季度中，英伟达从加密货币市场获得了不同以往的增长，并一度认为该市场对公司将会有很大的贡献，但是，从目前的情况来看，这一业务在下半年对英伟达的贡献将不会那么重要据产业链调研，比特大陆1月份挖矿机出货量达200万台，但3月份出货量已减半，二季度进一步下降。

以蚂蚁S9为例，单台挖矿机需189颗挖矿机芯片，单颗芯片的封装价格在0.2-0.3美金之间同时单台矿机的MLCC需求约为3000颗英伟达表示，当前的加密货币市场与三年前已经截然不同，即使是新款显卡，按照目前的价格出售，在这一市场也没有多大意义。

因此，英伟达预测，未来加密货币对于图形芯片市场的驱动力为零多个细分市场成主要驱动力虽然在6月份，英伟达挖矿收入下滑了94%，但是值得注意的是英伟达6月营收为31.2亿美元，反而同比增长了40%英伟达表示，出现这一情况的主要原因是，人工智能、游戏、专业可视化、无人驾驶等多个细分领域正在快速增长。

详细数据显示，6月份，英伟达游戏业务总营收18亿美元，同比增长52％；数据中心业务营收7.6亿美元，同比增长83%；数据可视化业务营收增至2.81亿美元，同比增长20％；汽车业务营收创纪录，达到1.61亿美元，同比增长13%。

具体来看，英伟达的游戏业务仍然充满活力几天前，英伟达宣布推出图灵架构GPU该架构将成为未来一系列图形芯片的基础，这些芯片将专注于实时光线追踪或高度真实、物理精确的图形，代表着英伟达历史性的飞跃和计算机图形学领域最重要的创新。

而在人工智能和高性能计算领域，英伟达表示，已经有越来越多的垂直行业开始采用英伟达的人工智能和高性能甲酸解决方案，也使其成为公司业务增长最快的领域之一据了解，在第二季度，英伟达发布了TensorRT 4 AI推理加速器软件，相对于CPU提供高达190倍的性能提升。

DGX-2正在获得客户的认可，并有望在第三季度推出最重要的是，英伟达在橡树岭国家实验室推出Summit AI超级计算机，标志着英伟达正在为世界上七台最快的超级计算机提供动力最后，这一季度，英伟达在无人驾驶汽车业务上取得了非常不错的进展。

7月，戴姆勒和博世宣布将在无人驾驶出租车中使用英伟达的人工智能平台“Drive Pegasus”；在无人驾驶市场推出了可以执行复杂计算的Xavier系统级芯片；英伟达开始为DRIVE Pegasus提供开发系统；超过370家公司和研究机构正在使用NVIDIA的汽车业务。

对于未来的汽车运输行业，英伟达认为有两大趋势正在推动行业的变革：第一是共享乘车，主要是通过机器学习，实现最优化推荐需要的庞大运算量，从而将出租车推荐给乘客第二就是自动驾驶汽车由于每一个自动驾驶汽车都需要收集数据和采集数据，并在神经网络上进行训练，如此大负荷的运算，需要通过超级计算机才能实现。

图灵架构的变革正如之前所说，英伟达推出的图灵架构是世界上第一个光线跟踪GPU，完善了NVIDIA RTX平台，代表着英伟达历史性的飞跃和计算机图形学领域最重要的创新对于图灵架构，英伟达推出了第一批基于图灵架构的GPU包括Quadro RTX 8000,6000和5000 GPU。

同时推出了一个全新的软件平台 NVIDIA RTX，将渲染技术和 AI 能力、算力等结合，它的出现将为全世界的渲染公司带来巨大的推动力具体来看，英伟达表示，图灵架构结合了四种不同的计算模式：光栅化、加速光线跟踪、CUDA计算及人工智能。

这种模式也造就了世界上第一个光线跟踪GPU英伟达认为，由于光线追中的技术非常复杂，长期以来一直都是通过CPU来进行渲染，直到图灵架构的出现，才实现了GPU渲染，而这也将造就一个新的市场因此，英伟达相信，图灵架构将会帮助英伟达重启专业可视化业务，为整个市场带来不一样的活力！（校对/落日）。

3.联发科将推P80/90处理器，OPPO或首发；2018年初，IC设计大厂联发科发表了新一代的P60处理器，而且号称P60处理器在CPU和GPU两个方面的性能均有70%提升的情况下，受到不少手机大厂的青睐，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等手机品牌商都有机种采用。

如今，为了下半年的商机，联发科还将发表两款全新的处理器-P80及P90，以满足客户的需求根据日前联发科执行长蔡力行在法说会上的说法，针对4G LTE的产品方面，联发科会在2018年底前再推出2到3款新产品。

其中，包括一款比当前Helio P60更高端的产品，而且很快就会上市，目标即是瞄准高通的骁龙700系列处理器而来对此，根据国外媒体报导，知名的爆料达人Roland Quandt在社群媒体上的爆料指出，联发科将新推出的处理器将会跳过P70型号，直接发表P80和P90两款处理器，并且发表时间应该也不远了。

报导进一步指出，虽然不了解为何联发科要跳过P70的型号但是，目前可以知道的是P80和P90两款处理器应该是P60的后继型号不过，还没有详细的规格流出，不清楚实际的性能如何至于，在终端产品的应用上，Roland Quandt指出，未来中国手机商OPPO将会成为首发联发科新处理器的厂商，而且也还会有其他的品牌相继加入使用。

因此，就这样的情况来看，市场人士表示，新产品的加入有助于提升联发科的毛利率在智能手机市场成长趋缓的情况下，能维持一定的营运水准而除了联发科新处理器的讯息之外，Roland Quandt还表示，目前OPPO还在准备发表一款高通骁龙855处理器的机型。

因此，下半年智能手机市场的竞争依旧激烈所以，究竟竞争的结果如何，值得大家拭目以待TechNews4.2018年上半年全球Top 15半导体厂商：三星进一步拉大与英特尔差距；集微网消息，IC Insights近日公布了2018年上半年全球前十五大半导体厂商（包括IC和OSD细分市场）销售排名。

上榜的前十五大厂商中，包括七家总部位于美国的供应商，三家位于欧洲，韩国和中国台湾各两家，一家位于日本由于今年4月初博通将其总部所在地从新加坡迁至美国，IC Insights将其归类为一家美国公司

如图所示，前十五家厂商中除四家外，其余在今年上半年均实现两位数以上同比增长有七家厂商的增长率超过20%，其中包括五大内存供应商三星、SK海力士、美光、东芝/东芝存储和西部数据/SanDisk，以及英伟达和意法半导体。

前十五大厂商中包括一家纯晶圆代工厂台积电和四家无晶圆设计企业如果排除台积电，苹果公司将进入第十五位对于主要半导体供应商而言，苹果在厂商排名中名列前茅该公司仅在自己的产品中设计和使用其处理器，并没有销售给其他系统制造商。

IC Insights预计，苹果定制的基于Arm的SoC处理器和其他定制器件在2018年上半年的销售额为35亿美元 IC Insights在前十五大半导体供应商排名中纳入了代工厂，因为它一直将该排名视为最佳供应商名单，而不是市场份额排名，并且意识到在某些情况下半导体销售额是双重计算的。

许多厂商都是半导体行业的供应商（供应设备、化学品、气体等），如果不纳入代工厂等大型IC制造商将在顶级半导体供应商名单中留下重大“漏洞”图中标识了代工厂和无晶圆厂公司在IC Insights 4月份的报告中，按产品类型列出了IC供应商的市场份额排名，并且这些列表中不包括代工厂。

 总的来说，上图中的前十五大厂商仅作参考，以确定哪些公司是主要的半导体供应商，无论他们是IDM、fabless还是代工厂今年5月，东芝完成向贝恩资本牵头的财团出售180亿美元的存储器IC业务，东芝随后回购了40.2%的业务份额。

随着东芝存储器业务出售，上图所示的东芝2018年上半年的销售额仅包括其余半导体产品，例如分立器件和系统LSI，以及新东芝存储（TMC）的NAND闪存的总销售额具体包括：东芝系统LSI：4.68亿美元；东芝分立器件：3.15亿美元；

东芝存储公司（TMC）：31.07亿美元；东芝/TMC 2Q18总销售额：38.9亿美元与2017年上半年相比，今年上半年前十五大厂商的销售额增长了24%，比全球半导体行业1H18/1H17增长高出4个百分点。

令人惊讶的是，三大内存供应商三星、SK海力士和美光，在上半年均实现了超过35%的同比增长同时，前十五家厂商中有十四家的销售额超过40亿美元，比2017年上半年多了三家可以看到，进入前十五大半导体厂商排名的最低销售额提高到37亿美元。

英特尔在2017年第一季度时仍排名第一，第二季度以及随后的全年排名中被三星取代了自1993年以来一直保持龙头地位三星在2017年上半年时销售总额仅比英特尔高出1%，随着DRAM和NAND闪存市场在过去一年中持续强劲增长，到了今年上半年，三星半导体销售总额已经比英特尔高出22%。

值得注意的是，预计内存设备将占2018年三星半导体销售额的84%，比去年的81%上升了3个百分点，比前年的71%上升13个百分点此外，该公司的非存储半导体业务销售额仅为135亿美元，比去年的125亿美元增长8%。

相比之下，三星内存销售额预计今年将增长31%，达到700亿美元5.骁龙855或成高通首款搭载NPU的AI芯片 与麒麟980竞争还是“时机”已到？去年，麒麟970凭借全球首款搭载NPU的手机AI芯片备受关注，消息称今年麒麟980将升级NPU并首发全球7nm手机SoC，因此麒麟980吸引了更多关注。

作为全球移动SoC的霸主，高通自然不会视而不见高通新一代旗舰处理器骁龙855不仅将采用台积电7nm工艺，还将首次配备专用神经处理单元（NPU）另外，曝光的消息也指出新款处理器将会使用其他的命名方式，但无论如何，搭载NPU的骁龙到底是要与麒麟980竞争还是高通看准了时机？

高通首款集成NPU的AI芯片根据此前的爆料，骁龙855将采用7nm工艺来提升性能和效能，这一点在高通员工LinkedIn的档案中得到了证实另外，早在2017年就有报道称为了能使用更先进的7nm工艺制造新款旗舰处理器，高通将会放弃与三星合作选择台积电，最近几年，三星为高通生产了骁龙820、骁龙821和骁龙835。

近日，此前曝光消息都比较可靠的Roland Quandt称，骁龙855可能会以骁龙8150的名称进入市场，它将拥有一个专用的NPU，这个NPU与去年麒麟970搭载的NPU类似将用于提升AI性能搭载NPU的优势显而易见，由于NPU可以处理此前需要由CPU或DSP处理的图像或语音数据，增加NPU可以提升手机的性能同时实现更多的AI功能。

高通员工的LinkedIn个人资料显示，他们会继续微调即将推出的旗舰芯片的硬件设计，NPU是SoC中一个独立部分至于5G功能，此前的消息是骁龙855将配备骁龙X50（SDX50）5G调制解调器，但最新的消息称骁龙855将不会集成SDX50而是SDX24，实现5G功能将需要通过外挂SDX50。

总体来看，骁龙855基于台积电7nm，尺寸为12.4 x 12.4mm，将首次集成NPU，通信方面集成SDX24 LTE调制解调器，支持Cat.20 LTE以达到2Gbps的下行速度高通将会在今年12月的年度技术峰会上推出骁龙855，用于Windows笔记本电脑和平板电脑的骁龙1000也会一同发布。

骁龙855（代号Hana）正在以SDM855的名义在内部开发，但外媒WinFuture称其看到的第三方文档显示该处理器的名称已经改变了几个月，现在的名称为SDM8150，这意味着它将作为Snapdragon 8150上市，但仍具有相同的“Hana”代号。

WinFuture认为高通改变命名的原因可能是为了更容易与手机SoC以及Windows10和Chrome OS系统的SoC进行区分不过，新SoC的最终名称可能尚未确定，WinFuture推测SM8150中的“SM”代表Snapdragon Mobile。

与麒麟980竞争？纵观如今的手机处理器市场，麒麟970在去年9月2日在德国柏林的IFA上正式发布，被称作全球首款人工智能手机SoC，搭载麒麟970的华为Mate10在同年10月16日发布苹果在2017年9月12日的秋季新品发布会上随iPhoneX一起发布了A11 Bionic，A11首次搭载的专用于机器学习的硬件 “神经网络引擎（Neural Engine）”，每秒运算次数最高可达6000亿次。

今年3月，联发科的首款AI芯片Helio P60在国内亮相，Helio P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元双核 APU（AI processing unit），并首次将可协调 CPU、GPU 和 APU 之间的运作的NeuroPilot AI技术带入智能手机，方便 AI 应用程序执行。

同样在3月，三星正式宣布了型号为 Exynos 9610 的新一代处理器，该处理器集成了一个基于深度学习技术的专用 AI 硬件单元，三星称之为 Vision Image Processing Unit（可翻译为视觉图像处理单元），可以算作是三星真正意义上的一款智能手机 AI 芯片。

本月底，华为海思将发布基于7nm工艺的麒麟980，并很有可能搭载寒武纪今年5月发布的第三代IP产品“寒武纪 1M”实现对NPU的升级苹果也会在下月发布的新款iPhone中搭载7nm A12，神经网络引擎很有可能会得到升级。

虽然麒麟980和A12只会应用于华为和苹果自家的手机，但Helio P60也已经集成了APU，作为全球最大的手机SoC提供商，高通至今还未给手机SoC增加NPU不过，在今年2月，初高通宣布推出人工智能引擎AI Engine（Artificial Intelligence Engine），该人工智能引擎AI Engine由多个硬件与软件组成。

硬件方面，在AI Engine的支持下骁龙核心硬件架构—Hexagon向量处理器、Adreno GPU和Kryo CPU都将在终端侧支持和优化人工智能应用，并且骁龙845、骁龙835、骁龙820、骁龙660移动平台都将支持该人工智能引擎AI Engine。

软件方面则包括骁龙神经处理引擎（Neural Processing Engine, NPE）软件框架、随Google Android Oreo发布的Android NN API、Hexagon Neutral Network（NN）库。

但AI Engine毕竟没有专门为处理AI应用增加硬件，在AI性能的表现上与搭载NPU的手机SoC相比有差距也不会让人感到意外今年早些时候的一份测试数据显示，骁龙845在鲁大师AI性能排行榜上仅跑到199分，和排名第一位的荣耀V10差了43分。

有媒体用荣耀V10与三星S9进行实测对比，麒麟970的AI性能还是领先于通过对已有软硬件的优化的三星S9因此，骁龙855搭载NPU从目前的市场环境来看并不会让人感到意外，毕竟需要和麒麟980、A12竞争。

图片来自：AnandTechAI芯片的“时机”已到？更为重要的是，高通是只能拿出基于软硬件优化的AI Engine还是技术可实现但未推出搭载NPU的SoC？答案无疑是后者作为有深厚技术积累的公司，高通早在三四年前就已经有AI芯片项目，至少在两年前就有NPU，但由于没有看到实际的应用支撑迟迟没有量产。

实际应用是否真的是关键？以麒麟970为例，NPU的FP16 性能达到了1.92 TFLOP，几乎是麒麟 960 的 3 倍（0.6 TFLOP 左右），体现在应用上，麒麟970的图像识别速度达到了约2000张/分钟，iPhone 7 Plus是487张/分钟，三星S8是95张/分钟。

在拍照中，NPU可以帮助手机更精准和快速地识别拍摄场景，让手机选择最合适的图像处理算法，双摄背景虚化时让手机对边缘虚化的处理更准确，还可以在AR 相机中显著提高渲染的速度，降低功耗还有，借助 NPU手机可以将语音和语义识别的部分工作转移到手机本地，提高手机中语音交互应用（比如语音输入法、智能语音助手）的体验。

不过，麒麟970发布的同时华为还展示了“开放移动 AI 平台（Open Mobile AI Platform）”，该平台会为APP开发者提供了包括开发者网站和社区支持、开发套件以及自家的APP分发商店在内的“全套”服务，吸引开发者开发可以调用 NPU 性能的APP，这意味着华为在积极推动移动AI生态的建设，寻找更多的应用，更好地发挥NPU的性能。

与麒麟970类似，iPhoneX搭载的A11的神经网络引擎目前可见的作用可以在拍照、AR、Face ID方面体现显然，NPU的性能并未完全发挥出来，应用场景也还不够丰富，对于提供SoC的高通而言，性能和成本不得不谨慎权衡。

毕竟在今年三月，小米创始人雷军发微博称：“骁龙845，最新旗舰，非常出色，只有一个缺点：太贵了！！！骁龙845，再加上17%的进口增值税，500多元！是骁龙660的三倍多！”手机处理器在一款手机的BOM清单中一直占有不小的比例，在竞争异常激烈的手机市场，集成NPU短期内只会增加处理器的成本，如果没有足够大的提升和应用的支撑，无论是SoC提供商还是手机厂商，集成NPU的SoC并非最好的选择。

因此在经过其它手机厂商对市场的教育以及生态建设已经开始之后，推出AI芯片时机也逐步成熟，因此骁龙855虽然抢不了首发甚至来的有点晚，但却能将风险降低高通的打算或许不仅仅如此，Quandt在最新的爆料中还指出，他发现了“SDM855AU”，这意味着骁龙855还将会有汽车版本，需要补充的是，高通此前推出过骁龙汽车处理器骁龙820A。

推出骁龙855汽车版本也符合逻辑，毕竟AI还处于非常早期的阶段，AI处理器需要更多的应用场景支撑同时，高通虽然收购NXP失败，但高通继续深入汽车市场的方向并不会改变，而骁龙855就是一个很好的产品到底是市场的竞争让骁龙855不得不集成NPU还是高通已经明确如今的应用已经足以支撑其推出AI芯片？谁是主要的因素很难做简单的判断。

不过，从高通对AI芯片态度我们可以看到，现在AI芯片的发展最大的阻碍并非技术而是应用，需求迫切且市场规模足够大的应用场景才能够更快推动AI芯片的发展，反过来也将推动AI技术的进步，最终推动AI的发展雷锋网。

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