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小米3拆解(小米拆解免费吗)学会了吗

2023-11-28Aix XinLe

听筒尺寸上和 13 以及 14 Pro 的一致均为 1014 规格,但 14 Pro 要额外多出一颗 0710 规格的独立听筒。

小米3拆解(小米拆解免费吗)学会了吗

 

本来小米 14 和 14 Pro 是打算放一起拆的,但是因为时间关系,实在凑不到一起了。所以今天给大家补一篇详细的图文拆解,基本信息都有了,如有遗漏可以在评论区留言。

双卡上下放置,卡托材质为金属 + 塑料,内侧有防尘防水的胶圈。

后盖为玻璃材质,内侧的缓冲泡棉悉数到位。

后摄 Deco 为金属材质,通过点焊固定在后盖上。

主体部分是传统的三段式结构,NFC 线圈围绕在后摄模组周围,无线充电线圈支持 50W 无线充电和反向充电,线圈背面和下扬声器的位置有散热膜的覆盖。

主板盖板右上角镭射有 LDS 天线,闪光灯排线上的配置与 14 Pro 一致,集成有后置的环境光传感器、两颗 LED 灯珠,红外发射器、后置麦克风以及激光对焦传感器对比 13 多出一颗麦克风和激光对焦传感器(小米 13 的红外发射器集成在主板上)。

闪光灯排线下方是集成在主板盖板内的一体化上扬声器,来自 AAC 瑞声科技这个一体化并不是单纯的把听筒和盖板注塑一体,而是集成了音频、天线、近场通信、无线充电功能及结构件这么做的好处就是可以进一步减少这些零部件的空间占用。

听筒尺寸上和 13 以及 14 Pro 的一致均为 1014 规格,但 14 Pro 要额外多出一颗 0710 规格的独立听筒

主板盖板内侧,无线充电线圈背面的散热膜延伸到了主板的核心发热区域,覆盖面积要比 14 Pro 和 13 小一些。

影像方面,所有传感器均与 14 Pro 保持一致,主摄是 1/1.31 英寸的光影猎人 900,CMOS 面积要比 13 上的那颗 IMX800 更大一些,相比 14 Pro 取消了可变光圈设计,光圈固定在 f/1.6。

长焦和广角均使用三星的 JN1 传感器,前摄采用豪威的 OV32B

主板为单层设,也难怪散热表现不错~

主板正反两面的屏蔽罩均有散热铜箔的覆盖,主要发热芯片位置涂有导热材料,薄弱位置通过金属片加固,顶部麦克风集成在主板上。

取下屏蔽罩,核心配置是第三代骁龙 8、海力士 LPDDR5X 的 RAM、三星 UFS4.0 的 ROM,ROM 和 14 Pro 一样支持 FBO 焕新存储和 Ultra Space 存储扩容两项技术。

充电 IC 方面,支持 90W 充电功率的 14 配置一颗澎湃 P2,120W 的 14 Pro 配置两颗澎湃 P2,67W 的 13 则是一颗澎湃 P1射频 IC 与 WiFi/BT 模块采用 14 Pro 同款的 SDR753 和 WCN7851。

独立安全芯片也没有缺席。

前置传感器也同 14 Pro 一样为独立设计,便于后期维修。

中框位置和 13 一样没有做镂空设计。

下扬声器与 13 和 14 Pro 保持一致均为 1115K,来自 AAC 瑞声科技。

14 的副板和 14 Pro 基本一致,也集成有两颗底部麦克风和 SIM 卡卡槽,不同的是 14 的 Type-C 接口设计在副板上。

C 口的内侧都有防尘防水的胶圈,整机支持 IP68 防尘防水小米 14 为 5Gbps 的 USB3.2 Gen1 规格速率是 14 Pro 的一半但对比 13 的 USB2.0 也是史诗级升级了

14 的麦克风数量与 14 Pro 一致,共配备有 4 颗,相比之下 13 只有两颗,使得 14 系列的收声能力要比 13 系列更强。

指纹配置和 13 一样继续沿用短焦摄像头方案。

X 轴线性马达采用 AAC 瑞声科技第三代技术的 ESA0809B,长宽一致,但厚度要比 13 上那颗常规第一代技术的 ELA0809A 厚 0.5mm。

电池依旧延续单电芯双接口设计,容量 4610mAh。比 13 大 110mAh,比 14 Pro 小 270mAh。产自新能源集团旗下的东莞新能德。

ATL 电芯。

电池保护板使用 SiP 系统级封装,内置澎湃 G1 电池管理芯片,保护板右侧是监测电池温度的 NTC 热敏电阻。

使用附带的 90W 充电头,实测峰值功率 71W。

1%~100% 充电用了 36 分钟。

底部麦克风收声孔采用 L 型防呆设计,无需担心误插后伤害到麦克风或防尘网(透气膜)。

屏幕和 14 Pro 一样来自华星光电,使用定制的 C8 发光材料,表面覆盖康宁大猩猩 Victus2玻璃,分辨率为 2670*1200,要比 13 上那块三星 E6 的 1080P 屏幕更加细腻,1~120Hz LTPO 可变刷新率也会使其更为省电,并且支持全程 DC 调光。

实测亮度与 14 Pro 一致,手动全屏最高 520 尼特,全屏激发最高 1040 尼特,HDR 模式下 10% 窗口可以到 2950 尼特。

屏幕背面是全覆盖的铜箔。

触控 IC 是 14 Pro 同款的新思 S3910。

中框上覆盖有大面积的散热膜。

散热膜下方是 14 Pro 同款的环形冷泵均热板,铜合金材质,面积为 3250mm²。要比 13 上的那块不锈钢均热板小上一些。

最后是高端机标配的纳米注塑 + CNC 一体成型中框,中框与边框均为铝合金材质整机一共有 4 种共 18 颗螺丝,众丝归位自行脑补(音乐,起!)简单总结一下,屏幕、扬声器、马达等感知硬件的全方位升级,有新神 U 潜质的骁龙 8 Gen3,再加上更强的散热配置,三板斧造就了性能小钢炮——小米 14。

买小米 14 系列的朋友应该都到手了吧,欢迎在评论区说说你的使用感受

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