论文[写了八篇关于作文。二篇论文实例。本来课题不是我这样的层次的人写的。今写完结束本话题。至于本篇是大致的格式科学论文，其数据和实验数据不在本文

论文[写了八篇关于作文二篇论文实例本来课题不是我这样的层次的人写的今写完结束本话题至于本篇是大致的格式科学论文，其数据和实验数据不在本文标出因为本文是作为中小学生的参考作业中小学生也有新生事的发现和科学论文写作的需要。

今作为科学论文的严肃性，今标注为原创(我写的文虽简陋，均是原创)]作者:钱炳伍编者的话:科学论文也是应用文的一种，它是一种高级的文体格式存在，包含研究性，科学性，真实性，独创性，理论性，文献性和严肃性科学论文是某一学术课题在实验性，理论性具有新的科学研究成果或创新和知识的科学记录。

或者是某种已知原理应用于实际中取得的新过展的科学总结

正文一、题目:《气凝胶在半导体封灌装材料中的制作》付题:《耐温.耐水.环保型阻燃环氧树脂在封装材料上的运用与探讨》二、作者:钱炳伍(联系方式:略)三、摘要:气凝胶在半导体封装材料中的运用与探讨，是为解决半导体线路板在生产过程中后道工序的封装防护和灌装封闭的技术需要，其半导体的零器件和线路板的封装材料要求薄层，无腐蚀性，耐水，耐温，阻燃，绝缘等多种功能。

四、关键词:绝缘，无毒，阻燃，耐温，耐水，低成本五、引言:用商品级电工级环氧树脂的载体中加入含磷的环保型无毒反应型阻燃剂进行反应，使其在环氧的基团中植入于易固化的环氧阻燃基团，再增加添加型阻燃材料，在带有搅拌和加热的反应锅中制取。

六、正文:目前，国內半导体封装材料的制备，还停留在粗放型的水平上，较精细的线路板的封装都在国际上的几大巨头加工企业代工为解决这一瓶颈问题，很多企业都在加紧跟进除加工设备在加紧研讨外，其加工助剂都在化大气力开发，封装材料在半导体上的深度加工中的应用，也已到了国产化的关健时刻。

采用气凝胶等材料制作的环氧树脂封装材料是可提高半导体封装材料的产品质量，在其耐温，耐水，阻燃上巳明显对比出比传统封袋材料明显的质量优势，其产品质量可用于较大件的线路板和电器原件之中，加入气凝胶作防护添加剂在性能上明显提高耐温性，耐湿性，在汽车，轨道交通中线路板中的应用都能达到质量的要求,解决灌装材料由于受温度高而电器材料变形的难题，改变和提高了耐湿性，避免了绝缘问题和电器的短路问题的可能。

六一1制作的条件:(一)、原料:1.气凝胶(有不同材质的选择)2.电工级环氧树脂3.含磷阻燃剂，干粉，液体反应型，添加型4.助剂:分散剂，溶剂六一2制作设备:(小试):电炉或水浴带搅拌的反应瓶(中试生产):不锈钢带搅拌电加热反应锅。

(二)、制作:例(1).在反应瓶中加入500克环氧树脂，加入50至100克反应型含磷阻燃剂，加温到80度，搅拌1小时，保温1小时，降温40度以下，加入5O克添加型含磷阻燃剂和5至10克的气凝胶，加入30克的分散剂和30克溶剂搅拌半小时。

即成(2).中试生产放大即可工艺比较简单，关健是原材料的选择上，因为阻燃剂和助剂需要另外工艺自行加工经加工的环氧树脂在气凝胶的作用下，产品质量明显提高其数据.(略)七、结论:环氧树脂中加入含磷类反应型和添加型阻燃剂，其阻燃性能基本达到要求。

加入气凝胶可明显提高环氧树脂的耐温性和耐湿性，且气凝胶本身就是一种阻燃剂在添加分散剂和溶剂的基础上又可提高环氧树脂的流动性，便于工艺使用中的操作由于在材料的选择中只添加了少量的阻燃材料，故实际成本比传统的环氧树脂封装材料上升不多。

但比国外的同比材料相差较大约一半左右 (完)说明:本论文主要作为一种文体材料书写。文中某些材料和数据不便标注。还有文章结束后的文献参考和致谢词一并省去。

这里是初中小学生学习写作的地方。文章可随便写的。只要愿意可随便说。

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