道宜半导体宣布完成数千万PreA++轮融资，由元禾原点领投，多家产业机构跟投，融资资金将用于产能扩充及产品研发道宜半导体一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模

道宜半导体宣布完成数千万PreA++轮融资，由元禾原点领投，多家产业机构跟投，融资资金将用于产能扩充及产品研发道宜半导体一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。

公司专注于芯片封装领域卡脖子技术的突破，技术团队在产品配方、工艺、设备以及市场应用等方面具有丰富的行业经验并掌握多项专有技术据道宜半导体官网介绍，公司总部位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，临港项目拟总投资约2.5亿元。

现建有设备先进的环氧塑封料生产线2条、在建生产线2条，达产后总产能约8000吨/年，主要用于生产中高端环氧塑封料产品同时建有先进的环氧塑封料技术研发及测试中心生产基地已经通过了IATF16949汽车电子质量管理体系和ISO9001质量体系的认证。

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