日前，可乐丽已开始拓展业务，将进一步发展液晶聚合物薄膜“Vexter”业务。虽然目前该公司只是在供应薄膜产品，但是据透露，可乐丽已在鹿岛事业所引

日前，据日媒报道，可乐丽已开始拓展业务，将进一步发展液晶聚合物（LCP）薄膜“Vexter”业务虽然目前该公司只是在供应薄膜产品，但是据透露，可乐丽已在鹿岛事业所（茨城县神栖市）引入柔性覆铜层压板的批量生产测试设备，并且开始供应层压板产品。

随着新基地的启动，以及可乐丽现有的西条工厂（爱媛县西条市），公司预计到2020年下半年，LCP薄膜“Vexter”的产量将达到每年180万平方米，可乐丽表示，LCP是第五代通信（5G）的关键材料，因此获得了很多关注，公司接下来也将满足客户在这方面增长的各种需求。

而膜链注意到，在2018年10月，可乐丽便定下了在2020年实现“用于高速传输的柔性印刷电路板（FPC）的液晶聚合物（LCP）薄膜生产线”的大规模量产的目标，可见公司对5G市场的重视。

“Vexter FCCL”先前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此 PI 软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。

现在出现在人们眼前的有两种材料——LCP与改性PI，而不少业内人士认为LCP才是未来5G潮流的发展趋势，改性PI只是5G Sub-6GHz的过渡技术，无法完全替代LCP对于15GHz以上应用或4层以上的复杂软板，LCP是较优选择。

而且其损耗值仅为2%-4%，相比传统基材2%的电磁损耗要小10倍

LCP/改性PI相较传统PI软板具有更低损耗(图片来源：藤仓电子、中信建投证券研究发展部)而对于空间利用率来说，LCP软板与改性PI软板都具有比PI软板更好的空间利用效率和弯折可靠性，村田的LCP软板产品则可以完美贴合电池进行排线，节省更多空间。

不仅仅是可乐丽，近期已有许多企业表示将投身LCP产业今年3月，台虹表示，公司的改性PI产品已经做好量产准备，但他们也没有放弃开发LCP高频天线材料5月，日企共同技研化学株式会社也透露，公司的液晶聚合物（LCP）薄膜等产品的生产设备已经在2018年12月底在富冈工厂开工，由于批量生产的原因，这种产品的价格将降低到目前主流聚酰亚胺薄膜的三倍左右。

共同技研化学在富冈工厂投资了约8000万日元（约501.53万人民币），引进了连续烧成炉等设备产品将被加工成双层覆铜层压板供应给市场，月产能计划在3万~10万平方米，同时公司表示，如果需求进一步增加，他们将考虑外包给其他公司。

同时，住友化学也表示，他们将逐步扩大LCP的用途开发，计划以LCP开拓适用于5G通讯之智能型手机、基地台相关的多层软性印刷电路板(FPC)、硬性基板等市场此外，住友化学也关注到LCP在电动车(EV)用途的市场需求。

而东丽则选择了另一条路，前不久，东丽就在官网发布消息称，他们开发了一种适用于5G通信的PI（聚酰亚胺）材料，可广泛用于传递大量数据的高速稳定通信技术，以及用于自动操作的毫米波雷达电子元件公司称，通过精确的分子设计，他们使其满足了低介电损耗条件，电能损失被抑制到了0.001（20GHz）。

当然，面对现阶段各种材料的竞争，未来的5G材料主流还需要市场的进一步验证。文章来源：膜链（微信号filmlink2014）

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