麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00公布的基于5nm工艺制程的手机Soc，接纳1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八中心设想，最高主频可达3.13GHz

　　麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00公布的基于5nm工艺制程的手机Soc，接纳1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八中心设想，最高主频可达3.13GHz。麒麟9000晋级华为达芬奇架构2.0NPU，双大核彰显出众AI算力，探究更丰硕的AI视频使用，NPU微核完成更优能效比，全天超低功耗运转探索的意思，解锁更多体验。

　　专业的Geekbench5CPU跑分上，麒麟9000单核得分是1017，多核得分是3753，骁龙888的单核得分是1135探索的意思，多核得分是3753，二者都是相差未几的。

　　麒麟9000接纳环球5nm工艺制程，集成153亿晶体管探究发明宇宙未解之谜，更小尺寸储藏更大能量探索的意思。麒麟9000是业界最成熟的5G SA处理计划，带给用户快速的5G现网体验探究发明宇宙未解之谜。麒麟9000全新晋级Cortex-A77 CPU探索的意思，大核主频打破3.1GHz，发作机能气力。业界首个24核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming 3.0强强联手，打造更酣畅更省电的高画质游戏体验。

　　GPU方面，A13GPU为四中心设想，速率提拔20%探究发明宇宙未解之谜，功耗低落40%。同时，A13另有一个8核的神经计较引擎，机能提拔了20%，功耗低落15%。

　　就综合机能来看麒麟9000比苹果的A13会略差一些，可是相差不会很大，整体而言仍是差未几的，究竟结果麒麟9000和骁龙888比也是差未几的。

　　麒麟9000晋级华为达芬奇架构2.0NPU，双大核彰显出众AI算力，探究更丰硕的AI视频使用，NPU微核完成更优能效比，全天超低功耗运转，解锁更多体验探究发明10之天坑。影象方面，麒麟9000晋级Kirin ISP6.0探究发明10之天坑，业界初次完成ISP+NPU交融架构探究发明宇宙未解之谜，具有及时包抄暴光HDR视频分解才能，手机拍摄暗光和逆光视频更明晰探究发明宇宙未解之谜，细节展示极尽描摹。

　　双大核彰显出众AI算力，探究更丰硕的AI视频使用，NPU微核完成更优能效比，全天超低功耗运转，解锁更多体验。

　　从跑分上看探究发明45集记载片，麒麟9000单核1021分，多核3757分，而骁龙888单核1135分，多核3681分，因而可知，麒麟9000的多核结果更好，可是单核就不如骁龙888了。

　　麒麟 9000 接纳环球5nm工艺制程，集成 153 亿晶体管，更小尺寸储藏更大能量探索的意思。麒麟 9000 是业界最成熟的5G SA处理计划，带给用户快速的5G现网体验。麒麟 9000 全新晋级Cortex-A77 CPU，大核主频打破3.1GHz，发作机能气力。业界首个 24 核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3. 0 强强联手，打造更酣畅更省电的高画质游戏体验。

　　有爆料者称麒麟9000S是麒麟9000的超频版本，机能仅仅比麒麟9000好一点点探究发明45集记载片，而搭载该芯片的华为Mate50 手机曾经于 6 月中旬正式出厂，将于8- 9 月公布。可是也是有爆料动静称麒麟9000S是麒麟9000的残血版本探究发明10之天坑，详细还得等产物宣布才气完整理解，本次新品Mate50搭载麒麟芯片的机型量不会多，主推的仍是骁龙芯片的机型。

　　因为天玑9000+才方才公布，详细数据还未可知，以是以下拿联发科天玑9000与海思麒麟9000的综合比力数据，图形处置器 （GPU） 测探索究发明45集记载片。

　　达芬奇架构素质上是为了顺应某个特定范畴中的常见使用和算法，凡是称为“特定域架构”（Domain Specific Architecture，DSA）芯片。昇腾AI处置器的计较中心次要由AI Core组成，卖力施行向量和张量相干的计较麋集型算子探究发明45集记载片。

　　麒麟990是华为研发的新一代手机处置器，海思麒麟990处置器将会利用台积电二代的7nm工艺制作。麒麟990处置器在团体机能表示上会比麒麟980提拔10%阁下，接纳2颗A76超大核，2颗A76大核和4颗A55小核的设想

　　起首看GeekBench5跑分，天玑8100单核分数为926，多核分数为3817分，麒麟9000的单核分数为1054，多核分数为3727，麒麟9000略微好一丢丢。

　　从跑分数据可见，联发科的天玑9000比起海思的麒麟9000的机能是更好的，由于天玑9000+比天玑9000的CPU 机能提拔了5%，GPU 机能提拔了10%，以是能够说天玑9000+比起麒麟9000机能更加壮大。

　　麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00公布的基于5nm工艺制程的手机Soc，基于5nm工艺制程打造，集成多达153亿个晶体管，包罗一个3.13GHz A77大中心、三个2.54GHz A77中中心、四个2.04GHz A55小中心。

　　别的其他许多方面，天玑8100要强麒麟9000，究竟结果天玑8100是2022年3月1日公布的，麒麟9000是2020年9月公布的，天玑8100的架构比力新，综合来看探究发明10之天坑，纸面上麒麟9000机能好点，天玑8100一样平常利用必定更好探究发明10之天坑。

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