天玑 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%。

 

转眼一个月又过去了，2022 年已经过去一半按照惯例，今天芝麻科技讯更新一下手机CPU天梯图本月芯片厂商发布的新处理器不多，所以文章相对简单一些，手机CPU天梯图 2022 年 6 月最新版来了，快来看看都有哪些新变化，你的手机排名高吗。

智能手机如今早已进入成熟，考虑到手机CPU型号众多，一张图已经很难展示所有型号，加之一些老处理器，无论是性能，还是功耗控制早已落伍，且不支持5G，已无多大关注价值老规矩，首先带来的依然是芝麻科技讯制作的手机CPU天梯图 2022 年 6 月精简版更新，关注主流处理器排名，看它就够了。

注释：1、5G处理器已是主流，为方便快速区分，精简版天梯图中对支持5G网络的型号加上红色字体标识2、不同的厂商、不测试环境以及诸如侧CPU/GPU/AI/功耗等的侧重点不同，其排名也可能会产生一定的误差。

基于此，以上手机CPU天梯图精简版仅供大致参考，不做严格性能排名对比如果您发现天梯图排名存在明显错误，欢迎留言反馈，帮助我们一起优化改进（需附上关键数据，这样才有参考价值）六月手机CPU天梯图主要更新：。

在五月的天梯图更新中，我们加入了多款新处理器的排名，包括：高通：骁龙8+、骁龙7联发科：天玑1050、天玑930、Helio G99不过，本月除了联发科发布天玑9000+处理器之外，再无其它手机芯片厂商发布新款 Soc。

联发科天玑9000+6 月 22 日，联发科发布了 天玑 9000+ 新款移动处理器从命名可以看出，天玑学院 9000+ 属于去年 11 月份推出的其首款 4nm 旗舰芯片组天玑 9000 的升级版

天玑 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架构与 4nm 八核工艺，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%其中，Cortex-X2 大核的频率由天玑 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，还有三个 Cortex-A710 内核和四个 Cortex-A510 内核，并配备 Arm Mali-G710 MC10 图形处理器。

其余参数，天玑9000+大都与之前的 天玑9000 相同。首批搭载天玑9000+处理器预计将于今年第三季度上市。

从GeekBench近日曝光的跑分数据来看，天玑9000+单核得分1322、多核得分4331，超过了高通骁龙8+，这是安卓阵营CPU性能最强悍的芯片，GPU性能表现暂时未知。

显然，联发科推出了天玑9000+，主要用来对标高通上月发布的骁龙8+多款新处理器曝光苹果：A16跑分曝光近日，有外媒爆料了iPhone 14 Pro安兔兔跑分信息，综合成绩达896000分，相较于前代满血版的A15芯片，其CPU的综合性能将提升42%，GPU则提升35%，整体来说提升较大。

据悉，今年 9 月发布的 iPhone 14系列将首次采用双版本芯片其中，入门款的iPhone 14与iPhone 14 Plus依然沿用iPhone 13 Pro同款5nm的A15满血版芯片，而iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max则会采用全新4nm的A16芯片。

有意思的是，苹果花了几十亿的自研基带，近日被曝光可能翻车了。

之前分析师们预计，苹果最快在 2023 年就可以在自家 iPhone 上全面用上自研 5G 基带苹果为 iPhone 打造的 A 系列 SoC，性能与能效远超安卓竞品没想到一颗小小的手机基带芯片硬是难到了苹果公司，对其原因感兴趣的小伙伴，可以阅读下「。

苹果5G芯片研发失败 自研基带芯片究竟有多难？」一文高通：骁龙8 Gen2发布时间曝光近日，数码博主@搞机Time爆料，高通官方已经列出了接下来重要会议的日程表，其中显示今年的骁龙技术峰会定于11月14日-17日，这就意味着骁龙8 Gen2确认将于今年11月发布。

据悉，骁龙8 Gen2由台积电代工，采用4nm工艺，会延续“1+3+4”的三丛集架构设计，CPU由超大核、大核和小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，它将会被集成到骁龙8 Gen2中骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

三星：Exynos 2300曝光，首发3nm制程前不久，数码博主Roland Quandt爆料，三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300，将首发 3nm 制程按照惯例，三星Exynos 2300可能会由Galaxy S23系列首发搭载，后者将会在2023年上半年登场。

据悉，Exynos 2300在CPU部分大概率采用当下旗舰产品标配的三丛集结构，即1颗超大核+3颗大核+4颗小核，CPU性能部分有望比肩第二代骁龙8GPU则依然会采用AMD GPU，GPU性能表现值得期待。

首发3nm制程工艺，无疑是Exynos 2300一大看点。今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。

三星表示，在3nm芯片上，其放弃了之前的FinFET架构，采用了新的GAA晶体管架构，大幅改善了芯片的功耗表现与5nm相比，新开发的3nm工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。

显然，三星抢先拿下了3nm芯片，主要想实现对台积电的弯道超车只不过，三星相比台积电，技术差距比较远，比如当下的三星4nm芯片，其能效表现其实只相当台积电7nm水准，其3nm芯片表现还有待观察国产芯：一声叹息。

目前，国产手机芯片主要有 华为 和 紫光展锐 两家华为海思麒麟芯片是国内实力最强大的手机芯片厂商，但因美国打压，硬伤时被卡了脖子，已无法实现量产，太无语了本月有消息称，华为可能会在9月12日发布Mate 50系列，据说新机将搭载全新麒麟SoC，命名为“麒麟9000s”。

不过，受美国制裁影响该，麒麟9000s肯定不会有5G，华为应该还是会用5G通信壳 的形式来解决5G问题，而这也使得其竞争力大打折扣。

据悉，作为Mate最强旗舰，华为Mate 50大概率会首发搭载鸿蒙3.0系统，消息称，精简化的鸿蒙3.0剔除了2.0中臃肿的部分，提升了设备之间的交互体验，得益于新的算法加入，日常使用时鸿蒙3.0比2.0更加流畅，多设备流转也有望下放更多机型。

至于紫光展锐国产芯片今年则是异常平静，去年还有荣耀、电信等国产手机厂商搭载唐古拉芯片，今年不仅新芯片迟迟没有消息，芯片更是没有厂商使用近期唯一一款搭紫光展锐芯的手机是金立P50 Pro，搭载的还是天梯图中可以看到的最入门T310处理器。

此外，紫光展锐芯片前不久还被曝存在严重漏洞不过，官方回应已打补丁总的来说，目前国产芯片厂商中似乎都遇到了问题，各有各的难处最强的被外围打压卡脖子，没做起来的又因技术实力问题，难以突破，缺乏竞争力其他天梯图：

最后再附上 2 张其他平台提供的手机CPU天梯图，方便大家参考一个是 极客湾手机CPU天梯图 排名，数据显示，更新至 2022 年 5 月 11 日可能是由于数据没有变化，极客湾天梯图本月没有更新除了手机CPU，还包含了部分 iPad 平板电脑的处理器，如图所示。

最后一张是快科技提供的手机CPU天梯图排名，型号非常全面，包含很多老型号处理器排名，但缺点是一张图中包含了太多型号，以至于在手机上看会非常小，且比较乱，比较适合在PC上查看，手机端可能需要横屏或放大图片去看。

另外，一些最近一两个月发布的新处理器还没有来的及更新

六月手机CPU天梯图更新就为大家介绍到这里，或许是年轻人都不愿意换手机了，芯片厂商发布新Soc的热情相比往年也明显小了一些，你多久没换手机了，你的手机性能排名高吗？留言来聊聊吧。

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