最近有很多小伙伴们私信留言，说为什么同样买到搭载RTX 3060显卡的笔记本，性能怎么就PK不过隔壁的老王同样的RTX 3060呢，因此怀疑是奸

 

最近有很多小伙伴们私信留言，说为什么同样买到搭载RTX 3060显卡的笔记本，性能怎么就PK不过隔壁的老王同样的RTX 3060呢，因此怀疑是奸商坑骗自己，其实并不是大家想的这样即便是相同型号显卡，由于芯片素质、散热、用料等因素制约，也会导致性能略有不同。

我们暂时以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡作为基准案例进行分析，这里会提到BOOST 3.0技术，大家可以简单的理解，该技术为显卡超频技术，在保证安全的前提下将频率提升所以芯片的体制、散热、辅助零件这三大项决定了显卡性能的高低。

所以即便是相同型号显卡在这四大项变量产生差异化的时候，最终输出的结果也是不同的芯片体质差异因素显卡的本质是硅芯片原件，虽然同在生产线生产，但即便是同一批次的显卡，体质也会有所不同，体质高的，透电率就好，所以基准频率也会稍微高一点，体质低的，透电率就会差，同理基准频率就会低一些，但这个差异化并不会过于明显，基本在0.1可控范围内。

再加上NVIDIA显卡的BOOST 3.0技术加持，在单一基准频率相对较弱的情况下，多核心释放，势必会带来更明显的性能差距

万能公式：「频率」x「核心数」= 显卡实际性能 （在单频0.1相差前提下，实际性能差距很有可能呈现指数级变化）笔记本散热不同（模具设计）同属游戏本，但是不同厂商的模具在设计的时候是完全不同的，有些属于轻量化游戏本，有些则会较为厚重。

显卡在运算的时候，发出热量，热量需要散热铜管与风扇进行释放而铜管和风扇也需要空间模具的配合，模具设计是否合理很重要

① 模具风道及散热空间的合理程度：笔记本内部空间结构越大，散热铜管与空气的接触面积越大，风道路径清晰，散热风扇效率越大在热量散发越快的前提下，显卡的频率才能在BOOST 3.0技术加持下获得稳定的释放

② 铜管的宽度与数量很重要：铜管越宽，吸收热量越多，铜管越短，热传导效率越高，铜管越接近出风口，则越容易将热量散出。

③ 风扇的效率很关键：风扇转速与扇叶角度和数量对机身散热都起着决定性作用不少PC厂商都推出了独家的风扇散热技术诸如“鲨鱼鳍”散热、“霜刃”散热、“冰川”散热等主板零件用料不同：你看笔记本显卡的型号相同，但连接显卡的电子模块并不相同，日系电容，台系电容，钽电容，陶瓷电容等，一个电容几毛钱到几分钱，外加芯片模块控制器，以及电路板设计与走线方式等都存在差异化，可能部分产品受制于成本因素考虑，会在我们不常见或看不到的地方节省成本。

一块嵌入式显卡的笔记本主板可能就能省个几十块钱，这种情况并不少见

编辑观点：芯片素质、散热、用料三大因素的差异化，直接导致了相同显卡的功耗不同，以NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡为例，TDP功耗常在60W到130W之间功耗低，自然机身也会更加轻薄，发热量小，续航时间更长，同时性能也没有那么高，功耗高，尤其是达到130W我们就说它是满血版显卡，性能更高，功耗更大，发热量更大同时续航时间也会更短。

所以同样搭载NVIDIA GeForce RTX 3060 Labtop显卡，性能必然有高有低，如何选择的话，还是要根据实际应用场景和实际用途和预算来定，所以你明白你跟隔壁老王的差距了吗？本文延伸产品：

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