小米MIX 3整机从后盖开始拆，使用热风枪加热至200度才将其取下。取下后发现后盖是通过一圈的白色胶条和卡扣固定，贴合度非常高。

 

看点：iPhone X原装屏与国产屏有哪些区别？看点：换7P、8P屏幕：C11和DTP和DKH的区别狮淘：不锈钢拆机片5个只需9.9元！包邮！每天10名　　一、初步拆解：　　小米MIX 3整机从后盖开始拆，使用热风枪加热至200度才将其取下。

取下后发现后盖是通过一圈的白色胶条和卡扣固定，贴合度非常高

　　在后盖上贴有大面积的散热石墨片，作为基础散热。陶瓷后盖上带有NFC线圈、无线充电线圈和指纹识别软板，都通过胶来固定。

　　小米MIX 3整机内部的后端盖和扬声器模块通过16颗螺丝固定，并且两个模块都带有天线触点，而闪光灯模块固定在后置摄像头盖中。

　　小米MIX 3电池是通过2条易拉胶固定，更便于拆卸和更换。

　　随后用镊子断开BTB接口，并取下主板、副板、弹片板、前后摄像头以及3根同轴线。

　　然后取下按键软板、连接主副板的软板、听筒和振动器。按键软板是通过胶固定在内支撑内侧，软板上盖有硅胶套，按键则通过金属片固定。

　　屏幕通过钕铁硼永磁铁来实现滑动，并由8颗十字螺丝固定滑轨，具体的部件分析在后面哦。

　　分离开滑动结构后，通过加热屏幕边缘，即可取下屏幕。

　　二、主要元器件解析：　　正面：

　　红色：Qualcomm-SDM845-八核处理器+Samsung-K3UH6H60AM-AGCJ-6GB内存芯片　　浅红色：AKM-AK09918-电子罗盘　　黄色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

　　绿色：Broadcom-BCM47755-GPS芯片　　深绿：QORVO-QM78012-前端模块　　浅蓝：Qualcomm-QET4100-包络跟踪器　　蓝色：STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计

　　洋红：NXP-PN80T-NF控制芯片　　紫色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB闪存芯片　　青色：Qualcomm-SMB1355-快充3.0芯片　　褐色：Qualcomm- PMI8998-电源管理芯片

　　浅褐色：IDT-P9221-无线功率接收器　　粉色：Bosch-BMP285-气压传感器　　背面：

　　红色：Qualcomm-PM845-电源管理芯片　　黄色：Qualcomm- PM8005-电源管理芯片　　蓝色：Qualcomm- WCD9340-音频解码芯片　　绿色：Qualcomm-SDR845-射频收发器

　　紫色：knowles-麦克风　　青色：QORVO- QM78013-前端模块　　褐色：QORVO-QM75001-前端模块　　滑盖式设计就是为了将手机正面的元器件都“藏”到了后盖处，为了达到这一目的，主板在设计上相应地也需要为前后摄像头提供相应的空间，所以主板的造型相对地会较为特别。

　　SIM卡槽占据了主板正面非常大的空间，为了节省位置以及方便散热设计，处理器和内存芯片采用了叠层封装，闪存芯片也被设计到在处理器+内存芯片的元器件模块附近，这个设计的目的是将发热量大的元器件集中起来，在针对这一区域设计散热方案。

　　从上图可以看到，该区域被一块大面积屏蔽罩遮盖，屏蔽罩上贴有一层灰色的导热硅脂，拆开屏蔽罩后，屏蔽罩内则还有4块蓝色的导热硅脂，类似的散热设计，同样出现在主板的背面。

　　三、滑动结构详解：　　小米MIX 3的磁动力滑盖结构是通过4块钕铁硼永磁铁来实现(如下图红框所示)利用磁铁相吸相斥的原理来实现推动和收回,板上还有5个防静电弹片(如下图黄框所示)以及4个能让滑动更加流畅的滚珠(如下图蓝框所示)来构成整个磁动力滑盖结构。

　　钕铁硼永磁铁特写。

　　防静电弹片特写。

　　滚珠特写。

　　至此，小米MIX 3拆解就完成了，附上全家福。

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