这两天科技圈的大新闻，富士康也要进军芯片封装领域了！要知道，富士康可是全球最大的电子产品代工厂，咱们平时用的手机、电脑，很多都是他们家生产的。这

这两天科技圈的大新闻，富士康也要进军芯片封装领域了！要知道，富士康可是全球最大的电子产品代工厂，咱们平时用的手机、电脑，很多都是他们家生产的这回突然宣布进军芯片封装，难道是“打工人”想翻身做“芯片大佬”了？。

别急，咱们先来看看富士康葫芦里卖的什么药这次富士康可不是单打独斗，而是派出了旗下的“王牌军”——夏普，进军日本面板级扇出式封装（FOPLP）领域说起来，这FOPLP可不是一般的芯片封装技术，它能把多个芯片像乐高积木一样，拼在一个小小的封装里，这样一来，手机、电脑就能塞进更多芯片，性能直接起飞！。

富士康选择在这个时候进军芯片封装，背后的小算盘打得可精明了！第一， AI时代，芯片封装就是“金饭碗” 现在AI技术这么火，对芯片的需求量那是蹭蹭往上涨啊但光有芯片还不够，还得把它封装好才能用富士康正是看中了这个机会，想要在AI时代分一杯羹。

第二， 补齐短板，打造“一条龙”服务 富士康以前主要做代工，现在想要转型升级，就必须掌握核心技术芯片封装作为半导体产业链的重要一环，富士康自然不会放过第三， 加码AI布局，剑指未来科技 富士康早就开始布局AI领域了，这次进军芯片封装，更是为其AI战略添砖加瓦。

有了先进的封装技术，富士康就能开发出性能更强、功耗更低的AI芯片，在未来的科技竞争中占据有利地位当然，富士康想要在芯片封装领域站稳脚跟，可不是件容易的事毕竟这个行业里，早就挤满了台积电、三星这样的“老江湖”。

富士康能不能后来居上，还得看他们接下来的表现不过，富士康这步棋也给咱们提了个醒：科技行业瞬息万变，只有不断创新，掌握核心技术，才能立于不败之地！你觉得富士康这次进军芯片封装，能成功吗？ 欢迎在评论区留言讨论！

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