五月手机CPU天梯图来了 你的手机排名高吗?

 

近日有小伙伴在《4月手机CPU天梯图来了 你的手机排名高吗?》中留言表示，手机处理器天梯图很久没更新了，该更新了其实，对于手机CPU小编一直都有关注，只不过近一个月发布的新处理器不多，写作的积极性不高而已。

不过，作为惯例，天梯图还是会坚持保存每月一更的节奏，继续分享下去，希望大家会喜欢。老规矩，先上最新的手机CPU天梯图 2021 年 5 月精简版，大致排名如下。

2021年5月精简版 芝麻科技讯 制图手机CPU天梯图精简版高通华为苹果三星联发科__A14__骁龙888_____麒麟9000麒麟9000E_Exynos 2100_骁龙870_A13Exynos 1080

_骁龙865___天玑1200 高端分隔线___Exynos 990天玑1100天玑1000+_麒麟990 5GA12__骁龙855 P骁龙780G麒麟990E_Exynos 9825天玑1000L骁龙778G

骁龙855麒麟985_Exynos 9820天玑900骁龙768G骁龙845麒麟980麒麟820A11_天玑820骁龙765G骁龙765骁龙750G麒麟820E_Exynos 9810Exynos 980

_骁龙732G麒麟810A10Exynos 880天玑800天玑800U骁龙730G骁龙730骁龙690骁龙835麒麟970_Exynos 8895天玑720Helio G90T中端分割线骁龙720G_

__天玑700骁龙480骁龙712___Helio P95Helio G85骁龙710麒麟960A9_Helio P90Helio G80Helio G70骁龙675骁龙821___Helio X30骁龙670

____骁龙820__Exynos 8890_骁龙665骁龙662麒麟710麒麟710AA8__骁龙660麒麟955__Helio P60骁龙636麒麟950__Helio X27

相关说明：1、由于目前手机处理器型号太多，过于老旧架构的Soc产品早已被淘汰，因此天梯图精简版，仅展示近几代型号相对较新的处理器，相对更有参考价值2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重点不同，最终结果也可能会存在差异，排名。

仅供大致参考3、随着 5G 网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，天梯图，对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家区分4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上理由，我们会。

根据大家的反馈，进一步修正，谢谢五月手机CPU天梯图主要更新：一、高通1、新增骁龙778G 荣耀50系列或首发5月19日晚间，高通发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”，号称在ISP影像、AI人工智能、GPU游戏方面拥有“三项全能”，可以带来极致的多媒体体验。

与 骁龙 780G 采用的三星 5nm 工艺不同，骁龙 778G 采用的是台积电 6nm 制程工艺，也是目前高通首款6nm芯片CPU 部分采用了 4 + 4的八核架构，由4颗2.4Ghz的A78大核+4颗1.8Hz的A55小核构成。

GPU 则为 Adreno 642L性能上相比骁龙780G略有缩水

网络支持方面，骁龙 778G 集成了 X53 5G 基带，支持 Sub-6GHz 以及毫米波频段，峰值下行速率 3.7Gbps；WiFi 及蓝牙模块采用 FastConnect 6700，支持 WiFi 6E 以及蓝牙 5.2。

其它方面，骁龙 778G 搭载了 Spectra 570L ISP，支持三 ISP 架构，支持同时使用三个摄像头进行拍摄或录制视频，支持拍摄最高 1.92 亿像素照片及 4K HDR10+ 视频；屏幕最高支持1080P/144Hz刷新率；最高支持LPDDR5、UFS 3.1，支持蓝牙5.2、最高支持100W QC5快充协议。

从规格来看，骁龙778G可以看作是骁龙768G的升级版，也可以看作是骁龙780G的精简版，性能介于两者之间。

据悉，骁龙778G手机将很快面市，荣耀、iQOO、OPPO、realme、小米、摩托罗拉等厂商守望推出首批搭载该Soc机型，传闻 荣耀50 系列将会首发搭载骁龙 778G2、骁龙888 Pro曝光 今年三季度上市。

除了了 骁龙778G 发布，还有高通新款Soc爆料据＠数码闲聊站爆料，高通骁龙888 Pro国内厂商正在测试，Q3会有机型上市从骁龙855开始，高通每年下半年都会量产商用骁龙8系旗舰处理器升级版，名为骁龙855 Plus，去年下半年推出了骁龙865 Plus。

按照惯例，今年骁龙888旗舰处理器也有望推出升级版。不过最新爆料显示，今年的升级款骁龙888，命名会改为骁龙888 Pro。

从以往骁龙855 Plus、骁龙865 Plus的升级幅度来看，骁龙888处理器升级版预计会是小幅度升级，可能仍然是三星5nm工艺制程，CPU主频会有所提升，整体性能与骁龙888拉不开太大差距按照惯例，下半年发布的旗舰手机有望搭载骁龙888 Pro，这将是安卓阵营最强大的旗舰芯片，我们拭目以待。

二、联发科1、新增天玑900 OPPO Reno6首发5 月 13 日，联发科发布了天玑系列5G新款SoC——天玑900天玑900 采用了台积电 6nm 先进工艺制造，采用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心，搭载Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU，同时集成5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。

天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6连接、旗舰级存储规格和120Hz FHD+超高清分辨率显示此外，天玑900还搭载联发科5G UltraSave省电技术，能够大幅降低5G通信功耗。

根据@数码闲聊站的爆料，联发科天玑900，工程机跑分在48万分左右，跑分超过了骁龙768G处理器从跑分来看，联发科天玑新品会是天玑820的继任者，成为千元档位又一重量级成员从最新的爆料来看，5月27日发布OPPO Reno6系列新机有望首发。

其中，OPPO Reno6首发联发科天玑900，OPPO Reno6 Pro搭载了天玑1200旗舰处理器，OPPO Reno6 Pro+则搭载高通骁龙870旗舰处理器这三款机型都支持5G，支持65W超快闪充，都延续了上一代的轻薄设计，预计起售价在2500-3000元之间，感兴趣的小伙伴，不妨关注下。

2、联发科高端芯 天玑2000曝光据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在下半年试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。

从联发科的部署来看，其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片三、三星Exynos 2200今年发：5nm、AMD RDNA架构加持目前，全球范围内针对安卓阵营手机产品的芯片商处于三国争霸状态，高通、三星、联发科相互对立。

其中，高通凭借旗下骁龙芯片的强劲性能，每次在旗舰产品上都能压过三星、联发科一头，几乎霸占了高端市场，而这两家也一直在寻找反击机会根据最新爆料显示，三星在为自家的Exynos芯片准备了一个大招据产业链相关人士透露，三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将会在今年正式亮相，工艺方面与当前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE，但其将会搭载一个基于AMD RDNA架构的GPU，最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上，甚至碾压苹果A14芯片。

同时，得益于新一代工艺的加持组合，三星Exynos 2200也将会带来顶级的计算性能、能效表现，且在AMD RDNA架构的加持下，这款芯片将打通手机、平板和PC，在笔记本上同样能发挥出强劲的实力。

规格方面，传Exynos 2200将配备一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核，而笔记本版本可能会频率上再度提升，或集成不止一个X1超大核来提供更加强力的性能输出。

它还有三个AI核心的NPU单元、最高支持2亿像素的ISP，以及首次全集成5G基带，Sub-6GHz最高下载速度5.1Gbps，毫米波可达7.35Gbps，4G LTE网络也能有3Gbps根据最新曝料，Exynos 2200相比于Exynos 2100，不仅会带来25％ CPU性能提升，GPU性能更是直接暴涨2.5倍！早期测试显示，Exynos 2200 GPU性能相比苹果A14也可以领先2倍

另外，Exynos 2200将有两种版本，一是针对安卓手机，二是针对笔记本，后者可能类似高通的cx系列，频率、功耗更加开放，GPU性能说不定能直逼甚至领先AMD APUExynos 2100已经如此彪悍，Exynos 2200又会达到何种高度？拭目以待吧。

四、华为华为申请注册麒麟处理器商标 只要养得起就会供着海思近年来，华为在各业务方面迅速扩张，尤其是5G、芯片、手机等领域表现非常突出，这也令美国政府十分忌惮特朗普去年对华为展开极限打压，颁布了“华为禁令”，禁止台积电等芯片代工厂商为华为代工芯片。

受此影响，导致华为麒麟芯片无法量产，华为手机等各项业务遭受严重损失。不过，华为并未就此直接放弃芯片研发。

据企查查数据显示，华为技术有限公司已经申请注册“麒麟处理器”商标，该商标申请日期为2021年4月22日，国际分类为“9类 科学仪器”，当前状态为“注册申请中”华为轮值董事长徐直军表示，海思的任何芯片现在没有地方加工。

而作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，华为也对其没有盈利诉求，所以会一直养着这支队伍，继续向前同时他还透露，目前海思依然不断做研究，只要华为养得起，就会供着海思芯片继续开发、继续积累，为未来做些准备。

根据相关爆料显示，华为正在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望采用3nm工艺打造，并且有望在今年完成设计作为国产芯片的骄傲，华为麒麟高端芯近年来不断向高通水准靠齐，全球出货量也直逼第一而受美国极限禁令影响，华为芯已被逼上绝境，或许只有自研光刻机，才能不再受制于人。

苹果方面，今年将发布新一代A15处理器，不过新款处理器，要等到九月份一同发布的 iPhone 13 系列一同亮相预计 A15 仍将是今年最强手机处理器为了方便老旧机型用户了解旧款处理器性能排名，最后附上一张之前分享过的手机CPU天梯图完整版，一些老型号处理器基本都可以在这张图中找到大致排名，如图所示。

以上就是 2021 年5 月手机CPU天梯图更新，相比四月版，主要新增高通骁龙778G 和 联发科天玑900，整体变化并不大。

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