高通正式发布4nm可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1芯片。在此之后，高通公司透露了其下一届

高通正式发布4nm可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1芯片。在此之后，高通公司透露了其下一届骁龙峰会的日期，定于11月15-17日在夏威夷举行。

在骁龙峰会上，此前传闻已久的骁龙8 Gen 2将会首次亮相据悉，骁龙8 Gen 2将由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM8550与骁龙8采用“1+3+4”不同，骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，即单核Cortex A73，两个Core Cortex-A70，两个Cortex-A710和三个Cortex-A510组成。

据数码博主@i冰宇宙 透露，有几家大厂已经在切入测试8550（骁龙8 Gen2）了，目前来看，8550综合能效还会比8475（骁龙8+）有至少15%的提升值得一提的是，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X7。

0，支持10Gbps 5G峰值下载速度，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。

从目前的的爆料来看，小米13系列、三星S23系列、三星Flip5以及Fold5系列都将搭载骁龙8 Gen2处理器。

往期精选：影像有重大突破 华为Mate 50系列关键信息曝光：8月见四边等宽小屏旗舰 三星S22紫色版曝光：对标小米12S骁龙8+新旗舰！一加10T入网：配备160W充电头iPhone 14 Pro Max机模曝光：摄像头厚得离谱

首发全新麒麟芯！华为Mate50多款机型CPU型号曝光 这外形如何？

免责声明：本站所有信息均搜集自互联网，并不代表本站观点，本站不对其真实合法性负责。如有信息侵犯了您的权益，请告知，本站将立刻处理。联系QQ：1640731186