在我的每一篇X570主板评测中，我不止一次强调了今年的X570系列所有主板都将是非常高规格的主板。这个由来很大一部分的原因是因为今年的X570芯片组相比于以往的芯片组而言规格提升太多了。

 

    在我的每一篇X570主板评测中，我不止一次强调了今年的X570系列所有主板都将是非常高规格的主板这个由来很大一部分的原因是因为今年的X570芯片组相比于以往的芯片组而言规格提升太多了    抛开成本而言，这对于用户是一件非常好的事情，毕竟桌面版的芯片组这几年的规格一直萎靡不振，而如果想要更高的规格，只能立刻跳转到更高阶的发烧级芯片组。

但如果把成本追加进来之后，就不得不让人稍加思索了    而今天这块主板，代表了华硕系列最入门的X570主板。——华硕PRIME X570-P

芯片组：X570版型：ATX供电项数：8+4项（ASP1106GGQW）支援处理器：Zen+，Zen2系列处理器（重要内容，请看*）特征：4内存槽，6SATA，M.2 2280+M.2 22110，两条PCIE4.0 X16

参考售价：1699*X570初版BIOS保留了一代锐龙处理器支持，在后期AMD又删除了这个支持但在各大主板官网的详细信息把一代APU包含在内，因此主板对于一代锐龙APU的支持请以具体测试为准    PRIME X570-P是华硕主板系列里面最基础入门的主板系列。

除了X570-P，还有不少玩家熟悉的Z370-P，Z390-P等PRIME P系列主板最为最入门的基础型主板，保留了大部分作为高端芯片组而言应该有的接口或属性，比如6层PCB，Fan Xpert 4，EPU等。

但是由于定位入门，更多配套的奢华功能可能不包括在内考虑到今年AMD CPU的差异性不如intel巨大， 低端主板的地位会有所改善板子一览：

    作为华硕X570系列主板的入门品，华硕X570-P无论在价格和规格上都不见得比别人的入门第一个等级X570-P主板使用了非常少见的8+4相供电（官方说辞是如此），由于华硕在CPU PWM控制器方面使用自己家的DIGI+控制器，而DIGI+控制器的相关参数也从来没有公开过。

所以你说是4+2相也对

    主PWM控制器为华硕自家的DIGI+ EPU，型号ASP1106GGQW，这颗PWM芯片不止在X570中低端主板里出现过诸如X470，B350等型号里，这颗芯片都用过很多人认为这颗PWM控制器是X+Y=6的设计模式，也就是两组电路，只要保证相加等于6就可以。

由于没有具体的技术文档，大家怎么说都对，真相只有就只有华硕才知道了顺带一提，这颗芯片自己是不带PWM 驱动器的，任何接入这颗PWM控制器的电路都要全部带上PWM驱动

    MOS桥段，X570-P采用了8+4颗Vishay SiC639整合一体桥，支持50A的电流输出Vishay SiC634和SiC639基本上是姊妹一体桥，他们的参数基本类似，但是SiC639在一些小参上比SiC634拥有更高的宽容范围。

所以可以说这颗639是稍微634高级那么一丢丢而这颗SiC639将会是华硕的最低配置

    输入输出端，输入电容为5颗钰邦5KZ23，容量270uF 16V，输出电容为12颗尼吉康FP5K，容量820uF 3V。中间电感为R47。

    内存供电为一相，MOS桥为UBIQ（现UPI）的M3054M，两上两下设计，M3054M瞬时电流达到了180A，理想环境持续电流达到97A，正常环境持续电流16.6A，应付普通内存而言已经是足够的了，更何况内存的稳定性更多来源于调教而不是单纯的电压。

    RGB方面，除去芯片组的部分RGB装饰外，主板本身提供两个12V RGB和一个5V ARGB。就数量而言就已经比某中端主板数量多了。

    供电散热方面，X570-P相比于其他主板明显看着寒酸很多别人都是大片大片散热器+一根热管串联起来，而X570-P只有两块金属让人不得不担心会不会过热呢？其实通过最初测试的最低端X570主板我们已经可以得出，大部分情况下的X570主板供电部分都不会轻易过热，更何况最初测试的X570主板使用的还是分体上下桥设计，。

而这里使用的是性能和发热控制更好的一体整合桥，所以散热问题依旧不用担心    这里有一个很好的细节，X570-P除了照顾MOS一体桥散热以外，还把电感也照顾进去了虽然说无形中增加了散热片的散热压力，但是电感真是大部分厂商在低端主板里容易忽略的一个发热元件，所以有照顾和没照顾真的是天差地别。

    X570-P的散热风扇相比之下是比较大的原因也是因为这块主板的PCH散热比较小，所以非常依赖于风扇的进风量以及风道的设计别看这个破外壳看起来没什么用，其实他的作用很大在于导风，设计很像现在的笔记本。

华硕的很多主板都使用了类似的设计，主体散热体积可能不大，但是通过良好的导风设计与散热接触面积，达到安全的散热能力不少高端点的华硕主板是把M.2散热与PCH散热融为一体的，我个人不建议因为M.2硬盘自带散热就把PCH和M.2的散热板拆离，这样的操作很可能非常影响PCH的散热能力。

    2条PCIE4.0 X16，第一条来自CPU，第二条来自PCH，速率支持分别为X16/X4。

    IO方面，配备了一个PS2、两个USB2.0、两个USB3.0、4个USB3.1 G2、千兆网卡和HDMI。

    网络方面，作为入门主板，自然不能享受intel家的高端千兆网卡，只能用螃蟹家的RTL8111H。    音频方面则是螃蟹 Realtek S1200A与遍地开花的尼吉康电容。

    存储方面，X570-P提供很少见的6个SATA3.0和很常见的2个M.2，分别为1个2280和1个22110。全部都能同时运行，不存在屏蔽（前提是使用第三代锐龙处理器）。

    AURA（为什么我是拼成ARUA呢？）RGB控制器。

    主板PCB中间还有个孔，难道是传说中的泄气口？（似乎华硕主板都有）

    8+4PIN CPU供电主板特点1.华硕的最低端，别人的中端2.设计重心放在核心部件上，其他部件向预算妥协3.优势需要靠品牌本身的能力而不是主板本身的能力4.X570的大环境下，无论什么侧重的丐板都将会更有优势。

选择P系列，只因为是华硕    我相信绝大部分购买华硕Z370-P/Z390-P或者是今天X570-P的人，更多的不是贪P系列有多么多么的高级，而是注重华硕的品质其实在过去，丐这个概念并不是当今所指的垃圾，差，他更多的是指亲民。

比如华硕的ROG Hero系列，在当时对于绝大部分的ROG玩家来说，这是彻头彻底的垃圾主板被称为丐板但是却被绝大部分非ROG玩家接受，甚至觉得非常好    如今我们也看到了，ROG已经下凡了我倒不是很想评价这整个过程，但我想说是，在概念上，丐不一定就是垃圾，又或者是不能用的存在。

如果你想说一个东西丐，那么前提是首先你用过更高端，甚至最高端的主板，当你拥有这个前提条件后，你再去用低端的主板说丐说垃圾，合情合理    现在的问题在于，很多主板云玩家并没有真真正正的接触过很多主板，导致他们只会利用官网的宣传图片来

揣测主板的“性能”这是一种很致命的分析方式，说白了了就是一叶障目很多入门的主板他们都不会在外观上做太多文章，也就导致了很多他们嘴里说的主板光秃秃的，很丐    但是如果看了实际的主板拆解，各位也可以发现，X570-P的核心部分，也就是供电设计方面，。

并不比同期同价格的其他主板差，相反甚至更好而配合华硕自己本身在BIOS调教，硬件IC调教所积累的经验与实力，在核心战斗力，X570-P是完全不会弱于任何主板的所以这也就回应了我的主题，我选择P系列，只因为是华硕。

    那么如果在扩展方面呢？很多人喜欢拿主板的扩展能力，比如PCIE槽数量，M2槽数量，甚至SATA接口，USB接口来挑剔一块主板丐首先X570-P是一块华硕的入门主板，在规格方面已经领先于上代X470大部分中端主板了。

如果真的要挑剔，那么确实它不如其他更高级的X570主板但是在我称赞X570主板扩展性好，不必选择X470时，又有很多人跳出来指责我说大部分人并不需要那么高的扩展能力，只要做好供电就好了那么毫无疑问，X570-P就是这里的典范了。

    所以问题在于什么？是这帮自相矛盾双标嘛？我不知道是不是同一批人但我知道的是，想想自己对CPU性能需求，我们真的24小时一直都满满的吃完CPU的性能嘛？并不是我们的CPU大部分时间是空载，只有当游戏的时候，才会有负载。

为什么？为的就是当我们需要的时候，我们能够有足够好的CPU去支持我们的应用那么主板也是一个道理，当我们这一刻不需要，但是未来需要的时候，主板就能够支撑起我们的应用，而不是因为主板不够好，或者自己的倔强，导致自己吃哑巴亏。

    当然我并不是说每个人都要X570，或者说为了“推销”X570-P做广告我是希望所有人能够明白自己的需求，在有预算的前提下，尽可能做出对自己更有利的选择我有钱买东西为什么我不选择买一个更好但可能用不完的东西。

而是选择买一个不好而且用得完的东西呢？    这个问题将会是质疑1500预算内购买X470还是X570的人中最难回答上的问题。图鉴：

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