4月27日科学家朱佳迪（中国人？美国人？）在《自然-纳米技术》杂志上发布了一篇名为《基于二硫化钼的原子级薄晶体管》的论文，提出了一种具有革命性的

 

4月27日科学家朱佳迪（中国人？美国人？）在《自然-纳米技术》杂志上发布了一篇名为《基于二硫化钼的原子级薄晶体管》的论文，提出了一种具有革命性的芯片制造技术这种技术利用二硫化钼薄膜CMOS晶圆上的二维材料，实现了晶体管的密集堆叠。

这项技术有望突破硅基芯片的极限，提高芯片的性能和集成度朱佳迪是麻省理工电气工程和计算机科学研究生，出生在美国，国籍不明痛心！

这项研究成果被美国媒体认为是芯片领域的革命性突破，因为它可以实现更高的集成度和性能，超越传统的硅基晶体管论文发布后引起了美国媒体的报道和关注，国内媒体认为这项研究让美国在芯片领域继续领跑世界痛心！

根据网络搜索信息，朱佳迪是一位华裔科学家，出生在美国，目前是麻省理工电气工程和计算机科学研究生，他的研究方向是二维材料和原子级薄晶体管他的国籍信息没有明确的来源，从图片可以确定他是中国人，但因为他在美国出生并接受教育，推测他是美国公民。

该技术的关键在于在低温下直接在二硫化钼薄膜CMOS晶圆上合成二维材料，无需任何转移过程朱佳迪和同事开发出了一种新技术，将低温生长区与高温硫化物前体分解区分离，可以通过金属有机化学气相沉积法，以低于300℃的温度合成二维材料。

此技术可在不足一个小时内生长出光滑、高度均匀的层

这种原子级薄晶体管具有更高的集成度和性能，可以在更小的面积上集成更多的晶体管，实现更高的电子迁移率研究团队在论文中报告了实现的电子迁移率约为35.9 cm²/V·s这项技术可以应用于高性能计算、人工智能、物联网等领域，也可用于柔性电子设备、可穿戴技术和智能纺织品等领域。

然而，这项技术仍面临一些挑战，包括二硫化钼材料的稳定性、兼容性、可扩展性等问题，以及硅基芯片的竞争、标准、规范等问题此外，这项技术可能引发一些社会和伦理问题，如芯片技术的安全、隐私、监管、责任等问题，以及芯片技术对人类社会的影响和意义等问题。

通俗点来讲你可以把芯片想象成一个微型的电路板，上面有很多小开关，叫做晶体管晶体管可以控制电流的流动，实现各种计算和功能传统的芯片是用硅这种材料制成的，它的形状是立方体，就像一个房子一样要想让芯片更强大，就要在房子里放更多的晶体管，但是空间有限，而且晶体管之间会相互干扰，所以不能无限增加。

科学家们想到了一个新的办法，就是用一种叫做二硫化钼的材料制造晶体管这种材料非常薄，只有三层原子，就像一张纸一样这样就可以把多张纸叠起来，制造出更多的晶体管，而且不会占用太多空间，也不会相互干扰这就相当于在房子里建了很多层楼，每层楼都有很多晶体管。

但是要把二硫化钼这种纸贴在硅这种房子上，也不是一件容易的事情因为二硫化钼需要很高的温度才能生长，而硅在高温下会变形或损坏麻省理工的朱佳迪和他同事们发明了一种新的方法，可以在低温下把二硫化钼直接生长在硅上，而且速度很快，质量很好。

这就相当于在房子里用冷水喷雾器喷出一层层的纸，并且把它们粘在一起这种新的芯片比传统的芯片更强大，更灵活，更节能它可以用于高性能计算、人工智能、物联网等领域，也可以用于柔性电子设备、可穿戴技术和智能纺织品等领域。

痛心！

整体来看，朱佳迪及其团队在基于二硫化钼的原子级薄晶体管领域的研究取得了突破性成果，为半导体技术的发展带来了革命性变革随着研究的深入，这项技术有望在未来实现更高性能、更集成度的芯片这将为高性能计算、人工智能、物联网等领域带来重大影响，为柔性电子设备、可穿戴技术和智能纺织品等领域提供强大的支持，拓展芯片的使用场景和功能。

尽管这项技术目前仍处于实验室阶段，距离实际应用还有一定的距离，但朱佳迪和他的团队正致力于优化和验证这项技术他们希望通过进一步的研究，解决二硫化钼材料的稳定性、兼容性和可扩展性等问题，以及与硅基芯片竞争和相关行业标准的问题。

此外，他们也将关注芯片技术可能引发的社会和伦理问题，以确保这项技术在未来的实际应用中能为人类带来更大的福祉随着技术的发展，我们有理由相信朱佳迪和他的团队将取得更多的突破这些突破将有望促进半导体技术的发展，为全球科技产业带来新的机遇和挑战。

我们期待着基于二硫化钼的原子级薄晶体管技术能够在未来实现更广泛的应用，为人类的发展作出更大的贡献

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